半導體與電子零件在生產、測試、運輸過程中，需要依賴專用的承載盤進行保護與定位，避免元件在搬運、高溫烘烤、自動化取放等流程中因碰撞、靜電或變形而受損。這類承載盤依照 IC 封裝型態、製程溫度需求、防靜電等級的不同，需要對應不同的材質與格局設計，並非單一規格可以通用。
千豐圓科技擁有完整的模具設計與精密射出成型能力，可依客戶提供的元件尺寸、封裝型態、製程溫度需求，量身開發專屬的 Chip Tray / IC Tray 模具與產品，不受限於現成規格，協助客戶解決標準品無法對應的特殊尺寸或客製化需求。
如有 Chip Tray、IC Tray 相關客製化需求，歡迎與我們聯繫，提供您的元件圖面與規格需求，我們將為您評估最適合的模具設計方案。
