晶片載盤

• 材質特色： 採用 PEI (聚醚亞胺) 材質製作，具備優異的耐高溫性與尺寸穩定性，適合應用於高溫烘烤 (Bake-out)、迴焊 (Reflow) 等對溫度穩定性要求較高的製程環境。
• 設計優勢： 盤體設計可依客戶需求規劃精密定位孔與導柱結構，方便自動化設備取放與堆疊對位，確保製程中元件位置精準不偏移。

客製化服務範圍

• 依客戶提供之元件尺寸、圖面開發專屬模具，無現成規格限制。
• 材質可依製程溫度需求選用，如需高溫耐受可選用 PEI，一般用途則以對應工程塑膠因應成本與規格平衡。
• 可依客戶需求規劃格數配置、定位結構、堆疊方式。
• 提供樣品試模與規格確認流程，確保出貨前符合客戶製程要求。