積體電路載盤

• 尺寸規範： 採用業界通用的 JEDEC 國際標準外框尺寸（322.6mm × 135.9mm），確保完美相容各大封測廠之自動化產線、送料機與取放設備。
• 材質與耐溫： 採用半導體業界主流之 MPPE / MPPO（改性聚苯醚） 專用工程塑膠製作。耐溫可達 Max. 130°C，適合一般 IC 與電子元件的運輸、高溫烘烤與暫存管理。
• 內部格局客製化： 盤體內部的格數、間距與口袋深度（Pocket Depth）可依客戶提供的 IC 封裝規格（如 BGA、QFN、QFP 等）全客製化開模，滿足多元晶片尺寸的精準定位與防護需求。

客製化服務範圍

• 依客戶提供之元件尺寸、圖面開發專屬模具，無現成規格限制。
• 材質可依製程溫度需求選用，如需高溫耐受可選用 PEI，一般用途則以對應工程塑膠因應成本與規格平衡。
• 可依客戶需求規劃格數配置、定位結構、堆疊方式。
• 提供樣品試模與規格確認流程，確保出貨前符合客戶製程要求。