電子晶片封裝涉及多種微型塑膠元件，它們對保護、連接和保證半導體的正常工作起著至關重要的作用。 以下是一些常見的微塑膠成分：
- 封裝基板：這是晶片的支撐板，通常由有機基板等塑膠材料製成，提供結構支撐和連接。
- 球柵陣列（BGA）：BGA是一種底部有小球形連接點的封裝技術，通常由塑膠材質製成。
- 封裝劑：用於封裝和保護整個晶片的塑膠材料，保護內部元件免受外部環境因素的影響。
- 導光柱：這些小塑膠柱引導和分佈光線，有助於優化照明系統。
- 連接器和插座：用於將電子晶片連接到其他電路元件的小型塑膠元件。
- 模塑：一種塑膠樹脂，用於封裝和保護導線和焊點等區域。
- 螺絲孔蓋：小塑膠蓋，用於透過覆蓋螺絲孔來保護內部組件免受灰塵和損壞。
- 標籤和標記：小型塑膠標籤或標記用於指示晶片型號、製造商和其他相關詳細資訊等資訊。
